Обплетення (стрічка) для видалення припою BAKU BK-2015 2 мм

🛠 Обплетення (стрічка) для видалення припою BAKU BK-2015 (2 мм, 1.5 м)

Професійне мідне обплетення BAKU BK-2015 призначене для швидкого, безпечного та акуратного видалення надлишків припою з друкованих плат, контактних площадок та висновків радіодеталей. Незамінний витратний матеріал під час паяльних робіт, демонтажу SMD-компонентів та ремонту мобільних телефонів, ноутбуків та іншої мікроелектроніки.

🌟 Ключові переваги:

• Висока ефективність всмоктування: Спеціальне плетіння мідних дротів забезпечує миттєве вбирання розплавленого припою завдяки капілярному ефекту.

• Без флюсу, що потребує змивання (Non-Cleaning): Мінімізує кількість залишків після демонтажу, що спрощує подальше очищення плати.

• Безпека для плати: Дозволяє видаляти припой на низьких температурах, знижуючи ризик перегріву дорожок та чутливих електронних компонентів.

• Зручний формат: Оптимальна ширина 2 мм і довжина 1.5 метра забезпечують комфортне використання як для дрібних, так і для середніх контактів.

⚙️ Технічні характеристики:

• Виробник: BAKU

• Модель: BK-2015

• Тип товару: Обплетення для демонтажу припою (Desoldering Wick)

• Ширина стрічки: 2.0 мм

• Довжина: 1.5 м

• Особливості: Низький рівень залишків, без галогенів.